3D nand qlc, intel bouwt 10 miljoen solid state drives

Vorige week produceerde de Intel-geheugen- en opslaggroep de 10 miljoenste QLC 3D NAND solid state drive (SSD) op basis van de NAND die QLC in Dalian, China.

Intel bouwt 10 miljoen 3D NAND QLC Solid State-schijven

De productie begon eind 2018 en deze mijlpaal zet QLC (Quad Level Cellular Memory) in als kerntechnologie voor schijven met hoge capaciteit.

Hieronder volgt een samenvatting van enkele van de prestaties van 3D NAND QLC- eenheden die onlangs door Intel zijn behaald.

• Intel QLC 3D NAND wordt gebruikt in opslagoplossingen van Intel SSD 660p, Intel SSD 665p en Intel Optane Memory H10.Intel QLC- schijf heeft 4 bits per cel en slaat gegevens op in 64- en 96-laags NAND-configuraties. Intel heeft zich ontwikkeld deze technologie van het afgelopen decennium. In 2016 veranderden Intel-ingenieurs de oriëntatie van de bewezen zwevende-deurtechnologie (FG) in verticaal en verpakten deze in een complete deurstructuur. De resulterende tricellulair niveau (TLC) technologie zou 384 Gb / matrijs kunnen opslaan. In 2018 kwam de 3D QLC-flitser uit, met 64 lagen met vier bits per cel, die 1024 Gb / matrijs kon opslaan. In 2019 ging Intel naar 96 lagen, waardoor de totale oppervlaktedichtheid werd verminderd.

Bezoek onze gids over de beste SSD-schijven op de markt

QLC maakt nu deel uit van Intel's totale opslagportfolio, dat zowel klant- als datacenterproducten omvat.

Intel lijkt tevreden te zijn met de prestaties van zijn solid state-schijven, vooral vanwege het succes van de 660p- en 665p- modellen.