3D nand, wd en kioxia kondigen 112-laags bics5-geheugens aan

Western Digital en Kioxia hebben officieel hun vijfde generatie BiCS NAND 3D-technologie onthuld, die naast TLC- of QLC-technologieën met succes 112 lagen flash-geheugen stapelt. Deze innovatie wordt BiCS5 genoemd en de eerste chips bieden 512 GB opslagruimte.

BICS5 biedt meer geheugensnelheid en -dichtheid in 3D NAND

Deze technologie zal pas in de tweede helft van 2020 beschikbaar zijn "in significante commerciële volumes". Wanneer ze beschikbaar is, zal ze worden gebruikt in capaciteiten tot 1, 33 TB per chip.

Bezoek onze gids over de beste SSD-schijven op de markt

In vergelijking met Western Digital / Kioxia BiCS4 96-laags 3D NAND-geheugens, heeft BiCS 5 112 totale NAND-lagen, wat een laagboost van 16, 67% oplevert met deze generatie. Wat betreft de opslagdichtheid per siliciumwafel, biedt BiCS5 40% meer totale bits dan de BiCS4 van het bedrijf, een factor die de productiekosten per bit NAND de komende jaren zal verlagen.

Andere ontwerpverbeteringen hebben ervoor gezorgd dat BiCS5 van Western Digital tot 50% meer I / O-prestaties kan bieden dan zijn voorganger, waardoor BiCS5 sneller is en een hogere opslagdichtheid heeft. Niet slecht voor een enkele generatie NAND, hoewel het nog wel even zal duren voordat 112-laags NAND's een belangrijk onderdeel gaan uitmaken van het productievolume van Toshiba / Kioxia.

BiCS5 biedt precies wat de markt wil van NAND's, hogere I / O-snelheden, kleinere, dichtere chips voor opslag en de belofte van lagere productiekosten. Allemaal goed nieuws, behalve de wachttijd tot het massaal wordt ingezet op aankomende Western Digital en producten van andere fabrikanten. We houden je op de hoogte.