Amsl verwerkt 4,5 miljoen euv-wafels in 2018

ASML onthulde tijdens de IEDM 2019- conferentie dat er in 2018 in totaal 4, 5 miljoen wafels zijn verwerkt met EUV-tools. De nieuwste NXE: 3400C- systemen van het bedrijf halen een doorvoer van 170 wafels per uur.

Volgens ASML zijn tot 2018 4, 5 miljoen wafels verwerkt met EUV-tools

Van de 4, 5 miljoen wafels die cumulatief door de ASML EUV-tools waren gegaan van 2011 tot eind 2018, werden de meerderheid (2, 5 miljoen) alleen in 2018 geproduceerd, een verdubbeling van 0, 6 miljoen in het begin van het jaar 2016. Ter vergelijking: TSMC produceert ongeveer 12 miljoen wafels per jaar, hoewel moet worden opgemerkt dat één wafel tijdens de productie mogelijk een dozijn lithografische blootstellingen krijgt.

Het aantal door EUV verwerkte wafers is waarschijnlijk in 2019 verder toegenomen, aangezien zowel Samsung als TSMC zijn begonnen met het produceren van hun 7nm- en N7 + -processen. Op EUV gebaseerde chips zijn de Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G en volgend jaar de Qualcomm Snapdragon 5G-chipsets en AMD's Zen 3. Intel zal EUV in 2021 adopteren met de 7nm.

Bezoek onze gids over de beste processors op de markt

De geïnstalleerde basis van NXE: 3400B-systemen bereikte 38 vanaf het tweede kwartaal van 2018, bijna verviervoudigd het bedrag van 2017. Dit toont aan dat de EUV-acceptatie groeit en dat klanten de technologie vertrouwen: ASML ontving 23 verzoeken voor EUV in Q3 2019 (en verklaarde dat het in 2020 ~ 35 systemen zou opleveren), waaronder meerdere systemen voor DRAM. Al die bestellingen waren voor het nieuwe NXE: 3400C-systeem dat ook in het derde kwartaal werd verzonden.

Het ASML EUV-proces is vertraagd vanwege de kosten, maar nu dat stadium achter de rug is en het EUV-proces volledig levensvatbaar is voor de fabricage van massachipwafels. Het nieuwste ASML-apparaat, NXE: 3400C, bereikt 170 wafels per uur.

Tomshardware-lettertype