Wetenschappers werken met koolstofnanobuisjes om cpu en ram te verenigen

De huidige trend in computergebruik is op weg om alle componenten maximaal te verenigen en miniaturiseren, we hebben een voorbeeld in de AMD Fiji en Vega GPU's die zich inzetten voor het gebruik van HBM-geheugen voor een betere integratie. Nu willen wetenschappers nog een stap verder gaan met koolstofnanobuisjes.

Met koolstof nanobuisjes kun je CPU en RAM op één chip verenigen

AMD is erin geslaagd om zeer krachtige grafische kaarten te maken met een zeer klein formaat, we hebben het over oplossingen op basis van de Fiji en Vega GPU's die het moderne HBM-geheugen gebruiken, dit wordt naast de dobbelsteen van de GPU geplaatst, zodat de hoeveelheid benodigde ruimte op de printplaat, in het geval van het gebruik van meer conventionele GDDR-geheugens zijn de chips vrij ver van de GPU en zijn er een veel groter aantal, dus het kost veel meer ruimte om alle elementen te plaatsen.

Beste processors op de markt (2017)

Wetenschappers van Stanford en MIT doen onderzoek om de integratie een stap verder te brengen, hun doel is om de CPU en RAM in één eenheid te verenigen. De onderzoekers hebben een prototype gepromoot dat is gebaseerd op het gebruik van koolstof nanobuisjes met daarop een resistieve RAM (RRAM) laag.

Het team dat verantwoordelijk is voor de oprichting ervan, zorgt ervoor dat dit het meest complexe nano-elektrische systeem is dat ooit is gebouwd met de nieuwste nanotechnologie-technieken. De sleutel lag in het gebruik van koolstof, aangezien het gebruik van silicium voor de CPU niet compatibel is met de hoge temperaturen die nodig zijn omdat het wordt vernietigd.

Het is ongetwijfeld een zeer belangrijke stap in de richting van een grotere integratie van componenten, waardoor veel compactere systemen zouden kunnen worden gecreëerd dan de huidige met een grote capaciteit. Het lijkt steeds duidelijker dat silicium zijn dagen heeft geteld.

Bron: tweaktown