De toekomst van amd met chiplet-processors en 3D-herinneringen

Het nieuwste dia-pakket van AMD onthult veel over de toekomstplannen van het bedrijf, van het Chiplet-ontwerp tot driedimensionale herinneringen.

AMD onthult haar plannen met chiplet-processors en 3D-herinneringen

Tijdens de HPC Rice Oil and Gas Conference organiseerde Forrest Norrod van AMD een lezing getiteld "Evolving System Design for HPC: Next Generation CPU and Accelerator Technologies" ' waarin hij het toekomstige hardware-ontwerp van AMD besprak met meerdere dia's interessant.

In deze lezing legde Norrod uit waarom de multichip-aanpak noodzakelijk was met EPYC en waarom zijn op Chiplet gebaseerde aanpak de juiste keuze is voor zijn tweede generatie EPYC-processors. Er werd ook kort verwezen naar 3D-geheugentechnologieën, wijzend op een technologie die verder lijkt te gaan dan HBM2.

AMD merkt op dat de overgang naar kleinere knooppunten niet voldoende is om chips met meer transistors en betere prestaties te creëren. De industrie had behoefte aan een manier om producten te schalen om betere prestaties te leveren en tegelijkertijd hoge siliciumopbrengsten en lage productprijzen te behalen. Hier komen AMD's Multi-Chip-Module (MCM) -ontwerpen binnen. Hiermee kunnen de eerste generatie EPYC-processors van het bedrijf worden geschaald naar 32 cores en 64 threads, met behulp van vier onderling verbonden 8-core processors.

Zoals de diashows laten zien, zullen de volgende stap processors zijn met een Chiplet-ontwerp, een evolutie van MCM. Op deze manier bieden AMD's tweede generatie EPYC en derde generatie Ryzen-producten een grotere schaalbaarheid en kan elk stuk silicium worden geoptimaliseerd om de beste latentie- en vermogenskenmerken te bieden.

"Innovatie in het geheugen"

Misschien wel het meest opwindende deel van de dia's van AMD is de 'geheugeninnovatie', waarin expliciet 'On-Die 3D Stacked Memory' wordt genoemd. Deze functie is "in ontwikkeling" en mag niet worden verwacht in een aankomende release, maar het wijst wel op een toekomst waarin AMD echt driedimensionale chipontwerpen heeft. AMD ontwerpt mogelijk een geheugentype met lage latentie vergelijkbaar met Intel's Forveros.

Ondersteuning voor CCIX en GenZ

Op de volgende dia beweert AMD dat CCIX- en GenZ-ondersteuning "binnenkort beschikbaar zal zijn", wat erop duidt (maar niet bevestigt) dat de Zen 2- producten van het bedrijf deze nieuwe interconnectiviteitsnormen zullen ondersteunen.

Intel kondigde eerder deze week zijn CXL-connectiviteitsstandaard aan, maar het lijkt erop dat AMD hiervan zal overstappen ten gunste van CCIX en GenZ.

Halverwege 2019 is AMD van plan om zijn EPYC "ROME" -serieprocessors, ' s werelds eerste 7nm CPU voor datacenters, te lanceren, die naar verluidt tweemaal de prestaties per sokcet bieden. Daarnaast wordt ook de komst van de derde generatie Ryzen en Navi-gebaseerde grafische kaarten verwacht.

Overclock3D lettertype