Intel en micron bereiken een hoge opslagdichtheid op nand tlc
Intel is van plan de markt voor reeds aangekondigde SSD's voor thuisgebruik een flinke duw in de rug te geven en bereidt in de tweede helft van 2015 zijn eerste SSD-apparaat met 3D NAND-geheugen voor.
De nieuwe apparaten met 3D NAND zijn het resultaat van de alliantie tussen Intel en Micron, ze hebben een technologie bereikt die 256 GB (32 GB) opslagcapaciteit kan bieden in een enkele MLC-chip, een bedrag dat kan worden verhoogd tot 48 GB per chip met het TLC- flashgeheugen.
Samsung gebruikt ook TLC-technologie, maar heeft een opslagcapaciteit bereikt die veel lager is dan die van de alliantie tussen Intel en Micron, de Koreanen hebben slechts capaciteiten van respectievelijk 86 Gb en 128 Gb bereikt in MLC en TLC.
De nieuwe gegevensopslagdichtheid van Intel en Micron kan in de toekomst leiden tot zeer zuinige SSD-apparaten naast andere apparaten met een enorme opslagcapaciteit in vergelijking met bestaande.
Bron: dvhardware
Windows werkt beter op schermen met een hoge resolutie
Schermen met hoge resolutie worden steeds gebruikelijker en bieden vloeiende tekst en afbeeldingen van indrukwekkende kwaliteit. Maar met de verbetering
Xigmatek tyr sd1264b, hoge prestaties en hoge compatibiliteit koellichaam
Kondigde de Xigmatek Tyr SD1264B aan, een nieuw krachtig koellichaam met hoge compatibiliteit dat bedoeld is voor installatie in elk chassis.
Asus rog pg27uq gebruikt een Intel FPGA, is de reden voor zijn hoge prijs
PCPER heeft de Asus ROG PG27UQ geopend om te verifiëren dat er een Intel Altera Arria 10 GX 480 FPGA in zit verborgen, de reden voor zijn hoge prijs.
