Kioxia toont een mogelijke opvolger van nand '' twin bics flash ''
Inhoudsopgave:
Kioxia, voorheen bekend als Toshiba Memory, heeft een opvolger van 3D NAND- flashgeheugen gecreëerd, dat een hogere opslagdichtheid biedt in vergelijking met QLC's NAND-flash.
Kioxia ontwerpt Twin BiCS Flash-technologie, NAND-geheugendichtheid
Deze nieuwe technologie, die donderdag werd aangekondigd, maakt het mogelijk dat geheugenchips kleinere cellen en meer opslagruimte per cel hebben, wat de geheugendichtheid per cel aanzienlijk kan verhogen.
Kioxia kondigde 's werelds eerste " driedimensionale halfcirkelvormige split-gate flashgeheugencelstructuur" ter wereld aan, genaamd Twin BiCS Flash. Dit is anders dan het andere Kioxia-product, BiCS5 Flash. BiCS5 Flash maakt gebruik van cirkelvormige ladingscellen, terwijl Twin BiCS Flash halfcirkelvormige cellen met zwevende poort gebruikt. De nieuwe structuur breidt het programmeervenster van de cel uit, hoewel de cellen fysiek kleiner zijn in vergelijking met CT-technologie.
Twin BiCS-flash is momenteel de beste optie om te slagen met QLC's NAND-technologie, hoewel de toekomstige implementatie van deze chip nog onbekend is. Deze nieuwe chip vergroot de opslag van flash-geheugen aanzienlijk, wat een groot probleem was voor fabrikanten, hoewel er momenteel drie denkrichtingen zijn om dit op te lossen.
Een van de opties is het vergroten van het aantal lagen. Fabrikanten hebben onlangs 96-laags NAND-flashchips goedgekeurd en hebben 128-laags NAND-flashchips ontvangen. Een andere manier om de dichtheid van NAND-flitstechnologie te vergroten, is door de grootte van de cellen te verkleinen, zodat er meer cellen in één laag kunnen worden geplaatst.
Bezoek onze gids over de beste SSD-schijven op de markt
De laatste manier om de dichtheid van NAND-geheugen te vergroten, is door de totale bits per cel te verbeteren, wat het meest wordt gebruikt door fabrikanten. Deze methode heeft ons in staat gesteld SLC, MLC, TLC te verkrijgen, en de meest recente is de QLC NAND, die het aantal bits per cel met één verhoogt in vergelijking met eerdere technologie.
Deze nieuwere technologie, de Twin BiCS Flash, bevindt zich nog in de onderzoeks- en ontwikkelingsfase en is nog vele jaren verwijderd van implementatie. Hoewel de 128-laags NAND-flashchips van BiCS5 op de markt moeten komen in 2020, konden fabrikanten, SK Hynix en Samsung begin 2019 de 100 lagen overschrijden, met 4D 128-laags NAND-chips en V-NAND v6.
Wccftech-lettertype3D-markering toont een m3-processor van een kanonmeer
De Core m3-8114Y processor is verschenen in 3D Mark, het is een model met een zeer laag energieverbruik, ideaal voor gebruik op tablets.
Amd organiseert een evenement met ferrari in maranello, mogelijke aankondiging van ryzen threadripper van de tweede generatie
AMD is van plan later deze maand een groot persevenement met Scuderia Ferrari te organiseren in Maranello om de nieuwe Ryzen Threadripper aan te kondigen.
De opvolger van de amd x570 (x670) chipset wordt geproduceerd door een extern bedrijf
De opvolger van de AMD X570-chipset wordt vervaardigd door een extern bedrijf. We vertellen je alles over de nieuwe AMD-chipsets.
