Intel b365 express-chipset uitgebracht op 22 nm uitgebracht

Er is veel gemeld over Intel en zijn inspanningen om de overbelaste 14nm-productielijnen te verlichten om de productiecapaciteit te vergroten. Er zijn ook berichten dat Intel van plan is om 22nm-chips te herfabriceren, en dit is al bevestigd met de nieuwe Intel B365 Express- chipset.

Intel B365 Express, nieuwe huidige chipset vervaardigd op 22 nm

Intel B365 Express is een nieuwe moederbord-chipset die is uitgebracht als tussenproduct voor de B360 Express- en H370 Express-chipsets. Dit model wordt gekenmerkt doordat het is vervaardigd met het 22 nm HKMG + siliciumproductieknooppunt, om de productiecapaciteit bij 14 nm ++ vrij te geven voor de processors van het bedrijf. Desondanks blijft de TDP van de chipset onveranderd op 6 watt. De Intel B365 Express heeft een aantal toevoegingen en aftrekkingen ten opzichte van de Intel B360. Ten eerste heeft het een groter PCI-Express-complex, met 20 3.0-banen die het op één lijn stellen met de H370 Express. De B360 heeft slechts 12 PCIe-banen. Dit betekent dat de B365-moederborden extra M.2- en U.2-connectiviteit zullen hebben.

We raden aan om ons artikel over de beste pc-cases te lezen: ATX, microATX, SFF en HTPC

Volgens de ARK-specificatiepagina mist deze Intel B365 Express-chipset volledig de ingebouwde 10 Gbps USB 3.1 gen 2-connectiviteit. De chipset verliest ook de nieuwste generatie geïntegreerde Wireless AC. Dit alles wijst op de mogelijkheid dat de B365 Express een opnieuw ontworpen Z170 is met geblokkeerde CPU-overklokken. Het toevoegen van geloofwaardigheid aan deze theorie is het feit dat terwijl de B360 ME-versie 12 gebruikt, de B365 de oudere ME-versie 11 gebruikt. Net als de H310C kan de B365 platformondersteuning voor Windows 7 bevatten.

Het duurt niet lang om de eerste moederborden met de Intel B365 Express te zien.