96 laags 3D nand SSD-schijven zijn onderweg
Inhoudsopgave:
Hoewel onderzoekers hopen dat 3D NAND- flitstechnologie tegen 2021 140 lagen zal bereiken, moeten de technologie en fabrikanten nog alle tussenliggende stappen nemen voordat dat gebeurt. In die zin heeft Western Digital zojuist aangekondigd dat het op weg is om de eerste 96-laags 3D NAND-eenheden te produceren en deze naar zijn klanten te distribueren.
Western Digital belooft de eerste 96-laags 3D NAND-units binnenkort beschikbaar
Voorlopig wordt het geheugen gebruikt voor goedkope opslagoplossingen, maar het idee is om de productie voor andere, krachtigere producten te verhogen.
Steve Milligan, CEO van Western Digital, heeft de productieversnelling geheim gehouden (en de verwachting dat de BiCS4- productie BiCS3 zou overtreffen), maar het lijkt erop dat alles soepel verloopt voor de eerste units. met 96 lagen.
Meer lagen voor SSD-schijven betekent meer opslagcapaciteit en dus lagere kosten per GB, wat momenteel een van de grote hakken van Achilles is voor solide schijven.
Zoals Western Digital eerder aankondigde, levert deze initiële productie waarschijnlijk capaciteit van 256 GB chips, met prestatieverbeteringen om toekomstige capaciteitsgroei mogelijk te maken, uiteindelijk tot 1 TB capaciteit per chip.
Op dit moment is het moeilijk te voorzien wanneer de eerste 96-laags units in de winkels zullen liggen, maar mogelijk is het voor 2019.
Techpowerup-lettertypeSk hynix introduceert zijn 72-laags 3D nand geheugenchips
SK Hynix zet een nieuwe stap voorwaarts in 3D NAND-geheugen door de nieuwe 72-laags chips aan te kondigen voor een hogere opslagdichtheid.
Micron heeft al zijn 96-laags nand-technologie klaar, zendingen starten binnenkort
Micron heeft opgemerkt dat ze klaar zijn om in de tweede helft van het jaar hun 96-laags NAND-opslagchips in bulk te verzenden.
Toshiba Memory Corporation kondigt zijn 96-laags nand bics QLC-chips aan
Toshiba Memory Corporation, de wereldleider in de fabricage van geheugenoplossingen op basis van flash-technologie, heeft de ontwikkeling van een sample aangekondigd Toshiba heeft de ontwikkeling van een prototype van een 96-laags NAND BiCS QLC-chip aangekondigd, alle details van deze nieuwe technologie .
