3D nand chipmakers versnellen de overgang naar 96 lagen

Chipmakers versnellen de overgang naar 96-laags 3D NAND- modules door hun prestaties te verbeteren. De technologie moet in 2020 zijn geïntegreerd. 96-laags 3D NAND biedt lagere productiekosten en een hoger opslagvolume per verpakking, dus fabrikanten zijn geïnteresseerd om ze zo snel mogelijk in massa te produceren voor consumentenproducten.

96 laags 3D NAND modules zijn de volgende stap

Geschat wordt dat in 2019 30% van de totale productie 96 lagen zal zijn en in 2020 de productie van 64 lagen zou moeten overschrijden. Natuurlijk werken ze ook aan 128-laags NAND.

De overgang naar 96-laags NAND 3D-procestechnologie zal leveranciers helpen hun productiekosten te verlagen en het concurrentievermogen van hun producten te verbeteren. Chips gebouwd met het 96-laags NAND 3D-proces zullen in 2019 meer dan 30% van de wereldwijde NAND-flashproductie vertegenwoordigen. Met de versnelling van de overgangen naar de 96-laags NAND-flashtechnologie, wordt verwacht dat het 64-laags tot 64-laags zal zijn. 2020, volgens de aangegeven bronnen.

Bezoek onze gids over het beste RAM-geheugen op de markt

De markt voor NAND-flashgeheugen is dit jaar overbelast. Chipmakers werden gedwongen hun capaciteitsuitbreiding en zelfs productie te vertragen om hun voorraadniveaus beter te beheersen.

Micron heeft plannen bekendgemaakt voor een verdere verlaging van de NAND-flashproductie met 10%, terwijl SK Hynix berekende dat het totale aantal NAND-wafers dat dit jaar wordt geproduceerd, meer dan 10% lager zou zijn dan het niveau van 2018. Samsung Electronics voert naar verluidt op korte termijn aanpassingen door aan haar productielijnen als reactie op de gevolgen van handelsgeschillen tussen Japan en Zuid-Korea.

Bovendien hebben veel NAND-flashchipfabrikanten hun bronnen al 120/128-laags 3D-chipmonsters geleverd, volgens bronnen. Dit is belangrijk om betere, snellere SSD's met een hogere capaciteit te zien.

Guru3d-lettertype