Mediatek doet er alles aan met zijn helium x30

MediaTek is niet tevreden met de aanwezigheid in de meeste Aziatische smartphones, de Chinese ontwerper van mobiele SoC's bereidt een nieuwe chip voor die belooft de krachtigste te worden om een ​​krachtbenchmark op mobiele apparaten te worden.

De MediaTek Helio X30 wordt geproduceerd in 16nm FinFET is gebaseerd op een ontwerp gevormd door vier clusters voor in totaal 10 cores, de configuratie is als volgt:

• 4 ARM Cortex-A72-kernen @ 2, 5 GHz 2 ARM Cortex-A72-kernen @ 2, 0 GHz 2 ARM Cortex-A53-kernen @ 1, 5 GHz 2 ARM Cortex-A53-kernen @ 1, 0 GHz

Dit type ontwerp maakt het mogelijk om chips te bouwen met een zeer groot vermogen, maar tegelijkertijd met een uitstekende energie-efficiëntie. Cortex A53-kernen zijn zeer efficiënt en zorgen voor de meest basale taken, wanneer er meer "spierkracht" nodig is wanneer Cortex A72-kernen in werking treden, die veel krachtiger zijn in ruil voor het verbruiken van meer energie. De specificaties worden aangevuld met een Mali-T880 GPU, ondersteuning voor DDR4L- en eMMC 5.1- geheugen, 4G LTE, WiFi 802.11ac en ondersteuning voor camera's tot 40 megapixels.

Aan de andere kant werkt het Chinese bedrijf ook aan de Helio X22, een versie met hogere frequenties van de Helio X20 die het licht nog niet heeft gezien. We herinneren je aan enkele van de kenmerken van de Helio X20.

• 2 ARM Cortex-A72-kernen @ 2, 5 GHz 4 ARM Cortex-A53-kernen @ 2, 0 GHz 4 ARM Cortex-A53-kernen @ 1, 4 GHz

MediaTek gaat ongetwijfeld voor iedereen in het hoge bereik met enkele processors die je meer dan hoofdpijn kunnen bezorgen Qualcomm en zijn Snapdragon 810 en 820 die last hebben van temperatuurproblemen.

Bron: nextpowerup