Intel biedt wlan- en usb 3.1-stuurprogramma's aan

Het is tijd om te praten over de toekomst van Intel om te verwijzen naar zijn nieuwe reeks WLAN- en USB 3.1-controllers. We staan ​​voor de 7e generatie Core "Kaby Lake" , met de nieuwe 200-serie die bijna op de markt komt, precies voor CES in januari 2017, een van de belangrijkste en meest erkende evenementen ter wereld. In het geval van de 300- serie zouden we nog moeten wachten tot eind volgend jaar 2017.

Intel Cannonlake zal native WLAN en USB 3.1 integreren

In deze serie van 200 chipsets met Intel Kaby Lake- processors verwachten we veel functies, maar eigenlijk niets dat ons te veel verbaast. Er is sprake van prestatieverbetering, wat het absolute minimum zou moeten zijn bij het springen van de ene generatie op de andere. Maar eerlijk gezegd verwachten we ook niets bijzonders. Momenteel ontvangen 100-serie moederborden BIOS-updates van fabrikanten. Het doel? Maak ze compatibel met uw nieuwe processors.

Maar we zouden niet zomaar in de 200-serie springen met de Kaby Lake-processors, omdat de jongens van Intel van plan zijn om verder te gaan, naar de 300-serie, met de Intel Cannonlake- processors. Deze 300-serie zou eind 2017 verschijnen. De gegevens die we op dit moment hebben, verwijzen naar draadloze netwerkfuncties. We verwachten een variant met native WLAN-controllers, met 802.11 a / b / g / n-ondersteuning (het lijkt erop dat een AC ingewikkelder zal zijn) en een native USB 3.1-controller.

We raden aan om onze gids voor verwerkers te lezen.

Om u een idee te geven van het potentieel van deze nieuwe controllers, bevatten veel fabrikanten tegenwoordig chips voor USB 3.1 of Wi-Fi. Maar de meest opvallende en belangrijkste verbetering is dat ze zullen worden geïntegreerd in de Intel 300-serie. Het is mogelijk het hoogtepunt van deze grote evolutie, die eind volgend jaar 2017 zou vertrekken.

Meer op CES 2017

We houden u op de hoogte van al het nieuws dat we over chipsets leren. De volgende afspraak die we hebben met CES 2017, zullen we je alles in primeur vertellen zodat je al het nieuws van de chipsets 200 en 300 ontdekt. Wat vindt u van de mogelijke integratie van deze twee nieuwe technologieën in de serie moederborden?