Apu-processors voor socket am4 komen in 2017 aan met hbm-geheugen
Inhoudsopgave:
- De nieuwe APU-processors met geïntegreerd HBM-geheugen
- De AM4-aansluiting met een maximale TDP van 140W
Sinds vorig jaar bereidt AMD zijn nieuwe Zen- architectuur en de nieuwe socket voor die deze hele nieuwe familie van FX- en APU- processors zal huisvesten . Vandaag hebben we al enkele details naar voren gebracht over het zogenaamde AM4-platform , dat de opvolger zal zijn van de huidige AM3 + die al enkele jaren bij ons is.
Het laatste dat we kunnen weten over de nieuwe Zen- architectuur en de nieuwe APU- processors is dat AMD heeft besloten dat deze processors en de FX-lijn dezelfde AM4- socket delen, iets heel nuttigs omdat je voor het gebruik van de FX-lijn een AM3 + moederbord-socket nodig had en voor APU's een FM2, met dit initiatief krijg je comfort.
Het slechte nieuws tot nu toe is dat de nieuwe Zen- processor-gebaseerde APU's pas volgend jaar arriveren. Met de codenaam Raven Ridge zullen de nieuwe APU's in 14 nm worden vervaardigd door AMD's vaste partner GLOBALFOUNDRIES, dus het verbruik zou dramatisch worden verbeterd ten opzichte van de huidige lijn APU-processors die we op de markt hebben.
De nieuwe APU-processors met geïntegreerd HBM-geheugen
Een van de belangrijkste innovaties die deze nieuwe AMD APU- processors zullen hebben, is dat ze HBM-geheugen voor de geïntegreerde grafische kaart in hetzelfde pakket hebben, in plaats van systeemgeheugen te gebruiken. Dit zou een hogere datatransmissiesnelheid (hogere grafische prestaties) mogelijk maken zonder het verbruik van de processor te beïnvloeden dankzij de voordelen van de nieuwe HBM- geheugens.Het is bekend dat de geïntegreerde grafische kaart van de nieuwe APU's de nieuwe Graphics Core Next- architectuur zal gebruiken. 4.0 (GCN 1.3). Het bedrijf dat verantwoordelijk is voor het uitvoeren van alle verpakkingen zou Amkor zijn met een 14nm-fabricageproces, niet alleen voor APU's maar ook voor de nieuwe FX-processors.
De AM4-aansluiting met een maximale TDP van 140W
Ten slotte zal de nieuwe AM4- aansluiting ook dienen om de maximale TDP van zijn architectuur te verlagen tot 140 W in plaats van de maximale 225 W die de 9000-serie FX had in de AM3 + -aansluitingen.
In 2017 komen de eerste mobiele telefoons met 8GB lpddr4 aan
De eerste terminals met 8 GB LPDDR4-geheugen zullen zeker medio 2017 door SK Hynix worden gezien.
MSI kondigt x370 Krait gaming-moederbord aan met socket AM4
MSI kondigt vandaag zijn nieuwe X370 Krait Gaming-moederbord aan voor AMD's AM4-platform, dat wordt geleverd met de X370-chipset.
De microd hyperx-kaarten voor gamers komen aan, met maximaal 256 gb
Kingston's gaming-divisie HyperX heeft een nieuwe serie microSD-kaarten voor gaming gelanceerd. Dit is nog een reactie op de trend van MicroSD HyperX die is uitgebracht voor gamers, die hoge prestaties belooft, maar voor een prijs die enigszins hoog blijkt te zijn.
