Samsung begint met massaproductie van eufs 3.0-modules

Samsung heeft vandaag aangekondigd dat het is begonnen met de massaproductie van de eerste geïntegreerde universele flashopslagmodules van 512 GB voor eUFS 3.0 voor mobiele apparaten van de volgende generatie.

De smartphones van de volgende generatie hebben een capaciteit tot 1 TB dankzij eUFS 3.0

In lijn met de nieuwste eUFS 3.0-specificatie biedt het nieuwe Samsung-geheugen tweemaal de snelheid van het vorige eUFS (eUFS 2.1), wat een ongeëvenaarde gebruikerservaring mogelijk maakt op toekomstige smartphones met grote schermen met hoge resolutie en tweemaal de verdrievoudig de opslagcapaciteit op smartphones.

Samsung produceerde in januari 2015 de eerste UFS-interface in de branche met eUFS 2.0, die 1, 4 keer sneller was dan de mobiele geheugenstandaard van die tijd, bekend als de Integrated Media Card (eMMC) 5.1. In slechts vier jaar zal de nieuwe eUFS 3.0 van het bedrijf de prestaties van de huidige ultrabook-notebooks evenaren.

Samsungs 512GB eUFS 3.0 bevat acht van de vijfde generatie 512-gigabit (Gb) V-NAND-arrays van het bedrijf en integreert een krachtige controller. Met 2.100 megabytes per seconde (MB / s) verdubbelt de nieuwe eUFS de sequentiële leessnelheid van Samsungs nieuwste eUFS-geheugen (eUFS 2.1) dat in januari werd aangekondigd. De leessnelheid van de nieuwe oplossing is vier keer sneller dan die van een SATA solid-state drive (SSD) en 20 keer sneller dan een microSD-kaart van vandaag.

De schrijfsnelheid zal oplopen tot 410 MB / s, dit komt overeen met een huidige SATA SSD. Het wordt ook geschat op 63.000 en 68.000 invoer / uitvoerbewerkingen per seconde (IOPS).

Samsung is ook van plan in de tweede helft van het jaar 1TB eUFS 3.0-modules te produceren.

Techpowerup-lettertype