Tsinghua unigroup gaat 3d nand geheugen voor informatie maken

Het is geen geheim dat de vraag naar NAND-geheugen groter is dan het huidige aanbod, wat de afgelopen twee jaar heeft geleid tot een stijging van de SSD-prijzen. Om deze situatie te verhelpen, zoekt Intel een overeenkomst met de Chinese fabrikant Tsinghua Unigroup.

Tsinghua Unigroup gaat Intel 64-laags NAND-geheugen produceren

Intel en Tsinghua Unigroup zijn al in gesprek om de 64-laags 3D NAND-geheugentechnologie van de halfgeleiderreus in licentie te geven. Tsinghua Unigroup was de grootste begunstigde van het besluit van de Chinese regering om de komende vijf jaar meer dan een biljoen RMB te investeren om de geheugenproductiecapaciteit van het land tot 2025 te vergroten.

We raden aan om ons bericht over Micron te lezen dat het gebruik van NAND QLC-geheugen in zijn toekomstige SSD's bevestigt

Deze beweging zal het aanbod van NAND-geheugen aanzienlijk vergroten, momenteel zijn de grootste fabrikanten Samsung, SK Hynix en Toshiba, die niet de capaciteit hebben om voldoende geheugenchips te produceren, of niet geïnteresseerd zijn om hoge prijzen op de markt te handhaven..

De belangrijkste fabrikanten van NAND 3D-geheugen werken al aan 96-laags chips die een hogere opslagdichtheid zullen bieden dan de huidige 64-laags, dit zou ook moeten helpen om de tekortsituatie te verlichten. Hopelijk zullen dankzij dit de prijzen van SSD's dit jaar 2018 aanzienlijk beginnen te dalen.

Techpowerup-lettertype