Tsmc bereidt zich al voor op productie bij 3 nm

TSMC heeft duidelijk gewerkt aan de productie van silicium. Het bedrijf heeft duidelijk meer geïnvesteerd in O&O die nu gelijk is aan of groter is dan de kapitaalinvesteringen van Intel. Ze doen dit omdat er een sterke vraag naar nieuwe technologieën wordt verwacht en het bedrijf zich niet zal terugtrekken uit de eindeloze race voor hogere prestaties en kleinere knooppuntgroottes.

TSMC bereidt zich al voor op productie bij 3 nm

Dus nu gaan ze een stap verder voor 3nm-productie. Ze hebben dit gedaan door, zoals eerder aangekondigd, een reeks grond in Taiwan te kopen.

Wedden op de 3 nm

Zoals al door verschillende media is gemeld, heeft TSMC tot 30 hectare land in het South Taiwan Science Park verworven om te beginnen met de bouw van zijn fabrieken die in 2023 grote hoeveelheden 3nm-knooppunten moeten gaan produceren. Bouw van 3nm Las De productiefaciliteiten beginnen in 2020, wanneer het bedrijf de basis legt voor de nieuwe fabriek.

Het 3nm-halfgeleiderknooppunt wordt naar verwachting de derde poging van het bekende bedrijf voor EUV-lithografie, direct na de 7nm + en 5nm-knooppunten, die ook op EUV-technologie zijn gebaseerd. Een nieuwe doorbraak van uw kant op dit gebied.

TSMC heeft in dit opzicht tot dusver niets bevestigd. Al zal het interessant zijn om te zien of dit het geval is. Het lijkt duidelijk dat het bedrijf een van de referenties in de markt wil zijn. Ze willen dus zo snel mogelijk profiteren van hun concurrenten.

Techpowerup-lettertype