Tsmc heeft al zijn 5 nm-knooppunt gereed en biedt 15% meer prestaties

In tegenstelling tot Intel, gaan chipmakers over de hele wereld snel over op de volgende generatie lithografieën en processen, zoals 7nm. Midden in dit scenario hebben we informatie dat TSMC is begonnen met de productie van 'risico' voor de 5nm en het ontwerp van het proces heeft gevalideerd met zijn OIP (Open Innovation Platform) -partners.

De 5 nm TSMC is gevalideerd en zal worden gebruikt voor 5G- en IoT-toepassingen

Het 5nm-proces van TSMC biedt een dichtheid van 1, 8x en een prestatiewinst van 15% in vergelijking met 7nm

TSMC kondigde het ontwerp en de infrastructuur van het 5nm-knooppunt aan en als gevolg daarvan leerden we meer details van het proces kennen. TSMC heeft, in samenwerking met haar partners, haar 5nm-ontwerp gevalideerd door middel van siliciumtestmonsters.

De 5nm van TSMC is voorlopig vooral gericht op 5G- en IoT-toepassingen in plaats van op processors. Het bedrijf heeft bevestigd dat de ontwerpkits nu beschikbaar zijn voor het productieproces.

Bezoek onze gids over de beste processors op de markt

Het 5nm-proces zorgt voor een logische dichtheid van 1.8X en een prestatieverbetering van 15% in een Cortex A72-kern in vergelijking met 7nm. De eerste generatie 7nm van het bedrijf (aanwezig in de Apple A12 en Qualcomm Snapdragon 855) maakt gebruik van een DUV-lithografie, terwijl de 7nm + -knoop op basis van het N7 + -proces gebruikmaakt van EUV-lithografie.

TSMC lijkt alles op schema te hebben en nadat het 7nm-proces goed is gebruikt, zal de volgende sprong richting 5nm zijn, misschien in de komende 3-4 jaar.

Wccftech-lettertype